產品描述
　　球形硅微粉是以精選的不規則角形硅微粉作爲原料,通過火焰熔融法加工成球形,從而得到的一種比表面積小、流動性好、應力低的球形二氧化硅粉體材料
。
　　產品用途
　　大規模集成電路封裝、印刷電路板、電子膠粘劑；
　　特種陶瓷；
　　其他如3D打印、航空航天用特種橡膠等
。
　　球形硅微粉在CCL行業中的應用
　　覆銅板工業發展已經有超過百年的歷史,其發展與下遊的電子信息工業發展緊密相連,同時又與覆銅板上遊即覆銅板制造相關材料工業的發展緊密相連
。覆銅板制造相關材料衆多,常提到的就是三大材料樹脂、銅箔、玻纖布
。近些年來,填料作爲覆銅板產品的一種組成物,已經越來越重要,儼然變成了覆銅板的第四大主材料
。
　　球形硅微粉因爲具有高電絕緣性、高熱穩定性、耐酸鹼性、耐磨性等,作爲功能填料應用於覆銅板中,可以明顯改善覆銅板的力學、熱學、和電學性能
。還可以通過表面處理或者表面改性,增加與環氧樹脂的相容性,提高兩者的結合力,提高產品剛性等強度
。

　　球形硅微粉在陶瓷行業中的應用
　　高純球形硅微粉作爲蜂窩陶瓷載體用填料,具有介電性能優異,熱膨脹系數低,電絕緣性好,在氧化中形成多層保護層,具有良好的力學性能和抗高溫抗氧化性能,還可以解決陶瓷的脆性問題
。陶瓷中加入球形硅微粉後,更加致密、耐熱冷疲勞、強度大大提高
。
　　特種耐火材料中加入球形硅微粉後具有良好的流動性、燒結性、結合性、填充氣孔性能等使之特種耐火材料具有結構密、強度高、耐磨損、抗侵蝕等特性
。
　　球形硅微粉優良的物理性能、極高的化學穩定性、和獨特的光學性質,已經成爲許多高科技領域基礎、重要、關鍵的原料
。

　　球形硅微粉在膠粘劑行業中的應用
　　球形硅微粉具有低線膨脹系數、耐腐蝕、流動性好、優越的電氣性能、機械性能、耐冷熱衝擊性等特性
，主要用幹各類電子零部件、傳感器、精密模塊等部件的封裝、粘接、保護
。
　　應用範圍
　　電力電容、濾波電容、交流金屬化電容器、金屬化高壓燈具電容器、高壓除顫電容、柔直電容等
。
　　摩託車ECU、CDI、汽車ECU、汽車的各類傳感器
。

　　球形硅微粉在EMC行業中的應用
　　用球形硅微粉填充的環氧樹脂塑封料的導熱系數小,膨脹系數小,用作微電子元件基板及封裝的填充率可達到90%
，可作爲大規模、超大規模集成電路理想的基板材料和封裝材料
。
　　球形硅微粉與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,流動性好,填充球形硅微粉的高重量比可達90.5%
，因此可生產出使用性能佳的電子元器件
。
　　球形化制成的塑封料應力集中小,強度高,因此,球形粉塑封料封裝集成電路芯片時,成品率高,並且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷
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　　球形粉摩擦系數小,對模具的磨損小,可以使模具的使用壽命提高一倍,並且成本也降低了很多
。